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面板大廠扎堆造“芯”為哪般?


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2026-01-16





  近日,TCL科技發(fā)布公告,其子公司TCL華星以4.9億元競得福建兆元光電有限公司80%的股權(quán)及相關(guān)債權(quán),標志著TCL華星進軍LED芯片業(yè)務。


  此前,京東方、惠科、天馬已陸續(xù)布局LED芯片業(yè)務。針對頭部面板廠扎堆進行上游LED芯片端的產(chǎn)業(yè)鏈整合,業(yè)內(nèi)人士認為,一方面,這是企業(yè)構(gòu)建自主可控的供應鏈體系的必要布局;另一方面,是面板廠提升差異化競爭力的一種策略選擇。


  構(gòu)建自主可控的供應鏈體系


  此次TCL華星收購的兆元光電公司,擁有完整的LED芯片生產(chǎn)線、規(guī)模產(chǎn)能和業(yè)務基礎(chǔ)。而早在2022年,京東方宣布擬通過不超過21億元控股華燦光電,獲得LED外延/芯片核心技術(shù)、形成MLED業(yè)務獨立發(fā)展平臺。


  2025年5月,惠科投資100億元在南充市建設全色系M-LED新型顯示芯片基地項目。同樣在2025年,天馬微電子與兆馳半導體達成深度合作關(guān)系,進行MLED的聯(lián)合開發(fā)和應用。


  為何面板大廠均瞄準LED芯片延伸布局?作為顯示與照明技術(shù)的核心基礎(chǔ)材料,LED芯片的性能直接決定了終端顯示產(chǎn)品的畫質(zhì)表現(xiàn)、能效水平及可靠性。


  迪顯咨詢分析指出,從LED顯示屏成本結(jié)構(gòu)看,芯片成本占比最高,如以P0.9mm為例,RGB芯片成本占比達近50%,而PCB成本僅在10%左右。


  若從外部采購芯片,面板廠不僅面臨供應鏈波動風險和成本壓力,更難以在芯片設計與面板性能的協(xié)同優(yōu)化上實現(xiàn)深度創(chuàng)新。而通過控股或投資芯片企業(yè),面板廠能夠?qū)⑿酒邪l(fā)與面板開發(fā)深度融合,從底層光源進行定制化設計,從而在畫質(zhì)、功耗、可靠性和產(chǎn)品差異化上實現(xiàn)更好的協(xié)同。


  業(yè)內(nèi)人士指出,面板廠紛紛進軍LED芯片業(yè)務向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸的一個重要考量,就是打通關(guān)鍵環(huán)節(jié)的供應壁壘,實現(xiàn)核心資源的自主可控,這樣不僅能保障供應鏈安全,還能將核心技術(shù)利潤收入囊中。


  提升差異化競爭力的必要選擇


  TCL科技在公告中表示,此次收購將加速TCL華星Mini/Micro LED高端顯示技術(shù)進程及其在高端電視、商用大屏、車載顯示等高質(zhì)量新型顯示場景的產(chǎn)業(yè)化應用,進一步豐富多元化產(chǎn)品矩陣,全面提升在高性能、全場景顯示解決方案的核心競爭力。


  “面板廠集體強化LED芯片端戰(zhàn)略布局,也是其保持規(guī)模擴張、提升競爭力的一種策略選擇?!比褐亲稍儯⊿igmaintell)總經(jīng)理李亞琴在接受《中國電子報》記者采訪時表示。


  當前,顯示技術(shù)正處在從LCD、OLED向Mini/Micro LED演進的關(guān)鍵十字路口。LCD面板產(chǎn)能投資減緩,Mini LED在TV和車載應用等領(lǐng)域滲透率大幅增長。群智咨詢數(shù)據(jù)顯示,2025年全球Mini LED TV出貨規(guī)模預計為1320萬臺,預計2028年增長到約2940萬臺,未來幾年年復合增長率將超過20%,而Mini LED車載面板2025年出貨量預計為300萬片,2026年將增長至720萬片。


  Micro LED從B端商顯市場到C端消費市場的發(fā)展路徑非常清晰,從商顯大屏切入,逐步向TV、車載、AR/VR等中高端應用滲透,最終通過成本下降和技術(shù)成熟實現(xiàn)消費級普及。


  對于面板廠而言,向上游LED芯片領(lǐng)域延伸,是掌握下一代顯示技術(shù)主動權(quán)的“咽喉要道”。李亞琴表示,在此背景下,面板廠布局LED芯片業(yè)務既能借由Mini LED+LCD出貨增長提升公司規(guī)模和銷售額,又能提升面板+Mini LED背光的設計、研發(fā)、制造和產(chǎn)品推廣的一體化效能,穩(wěn)固技術(shù)優(yōu)勢和下游客戶合作優(yōu)勢。


  從更長遠的產(chǎn)業(yè)競爭視角看,顯示行業(yè)的競爭已從單一環(huán)節(jié)的競爭,演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈綜合實力的較量。構(gòu)建“芯片-轉(zhuǎn)移/鍵合-面板/模組”的全鏈條能力,這種“垂直打通”的模式,將增強面板廠的技術(shù)創(chuàng)新節(jié)奏把控能力、產(chǎn)品質(zhì)量管理能力和市場風險抵御能力,從而在未來的全球顯示產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利的位置。(記者 盧夢琪)


  轉(zhuǎn)自:中國電子報

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